本发明公开了一种银钨系电接触材料的制备方法，属于电接触材料技术领域，用WC‑TiC固溶体作为高熔点添加物，各成分质量百分比为：C：2～3%，WC：12～20%，TiC：4～8%，余量为银。采用化学包覆法、用水合肼作为还原剂，制备
复合材料粉体，在40～50MPa压强下模压成型、在850～880℃温度下烧结、在100～120MPa压强下复压，最后退火处理，得到成品。本发明所述的制备方法，其有益效果在于，采用化学包覆工艺，以水合肼为还原剂，对复合材料粉体实现了全量包覆，改善了复合材料的各项性能，而且节省了
贵金属银的使用量，降低了生产成本，有利于推广应用。
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来源：北方有色网
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