本发明公开了一种
铜基
复合材料基板的制备方法，属于集成电路产业的电子封装领域。复合材料原料采用
石墨烯微片等导热系数各向异性的
碳材料与细铜粉，经过滚动球磨混合均匀后，双向压制成为原始坯体，采取双向压制热压烧结法，制备出石墨烯微片在基体中平行于散热方向取向分布的高导热铜基复合材料基板，将电子封装基板导热系数提高了2～3倍，并且与半导体电子元件线膨胀系数相匹配。
声明：
“高导热铜基电子封装基板的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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