本实用新型公开了一种高强度印制电路板，包括板体和涂层，板体的外表面涂设有涂层，板体包括岩棉板层、玻璃纤维层、基板和聚碳酸酯板，岩棉板层位于玻璃纤维层的上部，玻璃纤维层位于基板的上部，基板位于聚碳酸酯板的上部，涂层包括耐磨涂料、环氧树脂
复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料，耐磨涂料涂设于环氧树脂复合材料涂料的外表面，环氧树脂复合材料涂料涂设于纳米防水涂料的外表面，纳米防水涂料涂设于散热涂料的外表面。本实用新型通过岩棉板层、玻璃纤维层、聚碳酸酯板、耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料相互配合，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题。
声明：
“高强度印制电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1186
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
