本发明属于
复合材料装配技术领域，公开了一种采用预定位与二次精确定位相结合的制孔工艺方法，加强环包括上框缘、下框缘、两个侧框缘、上加强框、下加强框和复合材料壳体，将框缘、加强框和复合材料壳体安装在装检夹具上预定位，拼接加强环；使用装检夹具钻模在加强环上制若干个均匀分布的定位孔；拆解加强环，将框缘安装到专用制孔钻模上制孔；然后将框缘、加强框和复合材料壳体再次安装在装检夹具上，利用定位孔定位，然后在框缘已制的孔上引钻加强框的孔。该制孔工艺方法能够确保定位基准同一，避免了手工划线制孔造成的误差，保证了孔位精度，并且大大缩短了制孔时间，提高了生产效率。
声明：
“采用预定位与二次精确定位相结合的制孔工艺方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
885
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
