提供一种电子器件及其制造方法,具有高性能及高功能、良好的高频特性、对降低成本有效的绝缘结构。半导体基板1具有在其厚度方向上延伸的纵孔30。绝缘物填充层3是通过向纵孔30内进行填充以覆盖其内周面而成的环状层。纵导体2由填充到被绝缘物填充层3所包围的区域20内的凝固金属体而成。绝缘填充层3是具有有机绝缘物或以玻璃为主成分的无机绝缘物、和具有纳米
复合材料结构的陶瓷的层。纳米复合材料结构的陶瓷的常温电阻率超过1014Ω·cm,相对介电常数在4～9的范围内。
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来源：北方有色网
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