本发明公开了一种
铝基复合介质覆
铜箔板,铝基板(1)上覆盖
复合材料层(2),复合材料层(2)上覆盖铜箔(3);所述复合材料层(2)可以是聚四氟乙烯树脂与陶瓷的混合物或聚四氟乙烯树脂与
金红石粉的混合物或聚四氟乙烯树脂、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo、陶瓷与金红石粉的混合物或ppo与陶瓷的混合物或ppo与金红石粉的混合物,所述混合物的饱和热阻/(℃/W)≥1.2,热阻/(℃/W)≥2.8;所述复合材料层(2)也可以是聚四氟乙烯玻璃布,所述聚四氟乙烯玻璃布的饱和热阻/(℃/W)≥1.5,热阻/(℃/W)≥2.8。本发明具有高频化、微波化的高性能。
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“铝基复合介质覆铜箔板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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