本发明公开了一种高导热活性复合封装材料及其制备方法，属于金属基
复合材料领域。该复合材料由SnAg
4Ti
4合金粉、
铝粉和金刚石颗粒增强体组成，金刚石颗粒的体积百分数为50％‑70％，铝粉的体积百分数为25％‑49％，SnAg
4Ti
4合金粉的体积百分数为1％‑5％。采用真空气雾化制粉炉制备活性钎料SnAg
4Ti
4合金粉，机械混粉后，将混合粉放入等放电等离子烧结炉内制得金刚石/铝复合材料。烧结后复合材料的界面结合较好，致密度较高，其热导率达703W/m·K，热膨胀系数降至7.9×10
‑6/K，致密度达到97.8％以上，本发明操作性强，工艺简单，可用于电子封装等领域。
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“高导热活性复合封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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