改善高分子复合导电材料导电性的加工方法,其特点是对采用挤出、注射、压延、层压等现有的成型方法制造的高分子复合导电材料进行热处理,热处理温度高于
复合材料基材的熔点或粘流温度,但低于基材的分解温度,热处理时间10分钟至48小时,冷却至基材的热变形温度以下,冷却速度0.1～25℃/分钟,或者在上述成型加工中,使模具温度高于复合材料基材的熔点或粘流温度,低于基材的分解温度,材料在模具内的停留时间为3分钟至2小时,冷却至基材的热变形温度以下,冷却速度0.1～25℃/分钟。
声明：
“改善高分子复合导电材料导电性的加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
738
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
