本发明公开了一种抗电磁干扰型热导式气体传感器
芯片，包括：基底、沉积在基底上的电阻条、涂覆在电阻条上的绝缘层、涂覆在绝缘层上的敏感
复合材料、与电阻条焊接连接的引线。基底为原位生长的多孔状三氧化二
铝；电阻条呈双线盘旋状；绝缘层材料为
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三氧化二铝纳米级陶瓷超细粉末，敏感复合材料为
碳纳米管/
石墨烯/
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三氧化二铝三元复合材料。同时，本发明还提供了一种抗电磁干扰型热导式气体传感器芯片的制备方法。本发明充分利用三元复合材料的比表面积高和热稳定性强的特性、双线盘旋状电阻条具有削减外部电磁场对芯片电流干扰的作用，使传感器芯片具有良好的热交换效率和稳定性，达到缩短响应时间、提高检测精度的目的。
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“抗电磁干扰型热导式气体传感器芯片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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