本发明属于金属材料领域，提供了一种
铝碳化硅复合材料(SiCp/Al)用作封装外壳和盖板时的密封封盖方法。适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多
芯片组件等微电子器件的封装外壳。本发明首先在SiCp/Al复合材料表面进行双层镀覆；再将具有表面镀层的SiCp/Al复合材料外壳与盖板用Sn基焊料焊接在一起。本发明不仅大大降低了生产成本，同时还解决SiCp/Al复合材料封接困难问题，为有关金属外壳厂广泛使用SiCp/Al复合材料作为外壳和盖板材料铺平道路。
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“铝碳化硅封装外壳的封接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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