本发明涉及半导体照明技术领域,具体地说是一种高效散热半导体平面光源的制备方法,采用具有良好绝缘性能及高导热效率的金刚石微粒的
复合材料制备
铝基复合电路板作为LED
芯片的电路基板,将LED芯片直接粘附或焊接在具有连线的该复合电路板上,以提高芯片的传热效率;同时将金刚石微粒掺杂于透明硅胶中,形成具有高导热、导光、散光的复合材料,直接用于LED芯片的封装。本发明与现有技术相比,金刚石微粒复合材料,使光源模块的可靠性和寿命大为提高;采用纳米金刚石微粒的透明硅胶,散热快,且起到导光、散光的作用,使得LED点光源转化成面光源,减小了光的损失,同时简化了LED封装工艺步骤,降低了光源的制造成本,易于规模生产。
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来源：北方有色网
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