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包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片

816   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 16:50:20
本发明公开了利用复合材料导电通孔通路的方法、设备和系统,复合材料具有形成连续相的基质和嵌入粒子,嵌入粒子具有与基质不同的材料特性,形成分散相,导致复合材料具有与基质不同的材料特性。
声明:
“包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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