本发明公开了一种高导热电子灌封材料，以重量份计，包括以下组分：硅油20-50份，天然橡胶5-15份，勃姆石2-3份，纳米氮化
铝3-6份，催化剂0.5-2.5份，偶联剂1-3份。本发明还公开了好高导热电子灌封材料的制备方法。本发明提供的电子灌封材料稳定性好，导热性能好，耐磨性、耐腐蚀性能大大提高，抗冲击性能优异，且其制备方法简单，成本低。
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来源：北方有色网
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