本发明公开一种
铝硅
复合材料电子封装外壳镀覆装置，包括镀覆挂架组件；其包括若干个上下间隔设置的水平挂架部件；水平挂架部件均包括两个左右间隔设置的长螺杆，长螺杆的端部之间固定连接有横向杆；上述组件还包括垂直贯穿横向杆的垂直螺杆；垂直螺杆上螺纹连接有若干个调节螺母；长螺杆之间滑动连接有若干个挂架板；长螺杆上螺纹连接有若干个定位挂架板的定位螺母。采用上述装置部件设计能够灵活的根据需要加工的壳体尺寸大小进行间距调节。本发明同时公开基于上述装置的镀覆方法，具体包括负压环境镀覆、高压水洗、去除残留水分以及烘干四大步骤。采用本发明公开的镀覆方法，不仅镀覆效率高，且镀层的致密性高。
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“铝硅复合材料电子封装外壳镀覆装置及镀覆方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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