本发明提供了一种高热导率的高温稳定性电子封装
复合材料及其制备方法，由以下原料制备而成：3‑氨基丙基三乙氧基
硅烷改性的水性聚氨酯、聚酰亚胺硅氧烷、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、
碳纳米管、氧化
石墨烯、陶瓷微珠、二硫化钼、氮化硼、硅烷偶联剂、四氢邻苯二甲酸酐、二苯基甲烷二异氰酸酯、二氨基二苯甲烷、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、二甲基丙烯酸乙二醇酯、聚丙二醇二缩水甘油醚、分散剂、消泡剂、流平剂、溶剂。本发明制得的电子封装材料具有良好的导热性、较低的吸湿性能和良好的机械强度，同时具有优良的高温稳定性，因此本发明制得的封装材料是一种兼具高热导率和高温稳定性的材料，同时力学性能良好，其作为电子封装材料具有广泛的应用前景。
声明：
“高热导率的高温稳定性电子封装复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
881
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
