本实用新型公开了一种基于电容成像技术的
复合材料缺陷检测装置，包括FPGA开发板、16平面阵列电极传感器Cx、ECT电容采集与处理单元、PC机，FPGA开发板经DAC接口与ECT电容采集与处理单元连接，ECT电容采集与处理单元通过激励测量切换开关与16平面阵列电极传感器Cx连接，FPGA开发板通过PicoBLaze对激励测量切换开关发出指令。本实用新型有益效果：电容层析成像技术基于电容边缘效应，在不损伤材料的基础上可以快速、准确的探测出缺陷的位置，提高了电容分辨率，降低漂移，提高了信噪比。
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“基于电容成像技术的复合材料缺陷检测装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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