本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了纳米环氧
复合材料的多层梯度LED封装结构，包括基板，基板的顶部开设有方槽，方槽为矩形槽状，方槽的内部设置有LED
芯片，本实用新型中，在使用时，该基板是与外部照明设备的外壳内部进行固定安装，引脚与外部照明设备壳体内部的电源电性连接，当LED芯片自身发出光源时，这时光亮性在通过导热胶和荧光胶会穿过聚焦透镜，聚焦透镜自身具有聚焦性，这时聚焦后的光亮在经过外侧聚焦镜时，光亮在通过外侧聚焦镜上的聚焦点槽又会二次聚焦，这时光源照射在外层透镜的内侧上后，这样光源在与外层透镜上的反射块接触后，二次聚焦后的光源就会被反射块进行折射，从而达到提高该LED芯片自身的光照性的效果。
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“纳米环氧复合材料的多层梯度LED封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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