本发明公开了一种用于
芯片粘接剂的耐磨环氧树脂
复合材料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：环氧树脂55-63、电气石粉1-3、纯碱2-4、三氧化二锑3-5、蓖麻籽油5-8、乙撑双硬脂酰胺2.1-3.2、乙二醇单丁醚7-9、薄荷醇6-8、聚乙烯吡咯烷酮0.4-0.7、三硬脂酸甘油酯3.4-5.2、甲基丙烯酸缩水甘油酯7-10、乙醇胺2.1-3.6、氢化松香酯3.1-5.3、偏苯三酸酐8-10、助剂3-6；本发明制备工艺简单操作简便，有效解决了现有传统环氧树脂性能单一的问题，本发明的环氧树脂具有分散度低、分子量小、耐紫外耐黄变性佳、耐磨损不易变形等优点。
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“用于芯片粘接剂的耐磨环氧树脂复合材料及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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