本实用新型提供一种用于手机摄像头承托用
复合材料的真空焊接结构，包括筒体，筒体前后两端设有盖体，筒体、盖体之间设有彼此配合的环状螺纹锁扣，筒体内铺细沙，细沙上设有
铝合金板，铝合金板上设有Ti基非晶态钎料，钎料上设有陶瓷板，陶瓷板的上方柔性PVC板，柔性PVC板上设有炸药层，炸药层由纸质边框包围，炸药层内还设有电雷管，筒体的一端盖体设有管体联通内外，外置
真空泵连接；铝合金板的厚度为2‑3mm；陶瓷板的厚度为0.8‑1mm。铝合金板、陶瓷板的相对面均为清洁光滑表面。本实用新型结构设计简单、巧妙，能够确保需要真空状态下焊接的铝合金板、陶瓷板进行高效焊接在一起，实用性能强。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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