本实用新型公开了一种PC
复合材料卡，包括
芯片层和对称设置的两个壳体，所述芯片层水平设置于两个壳体之间，两个所述壳体的边缘通过胶固定粘接，所述壳体包括基层，所述基层的外侧固定粘接有抗折层，所述抗折层远离基层的一侧涂覆有防腐蚀层，所述防腐蚀层远离抗折层的一侧涂覆有防水层，所述防水层远离防腐蚀层的一侧涂覆有耐磨层。本实用新型中通过多层结构的设置，可以有效增强PC卡的耐磨和防腐蚀能力，从而有效保证了PC卡的使用寿命。
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“PC复合材料卡” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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