本发明公开了一种
碳化硅颗粒增强
铝基
复合材料盒体的搅拌摩擦焊方法，包括工件预处理，焊接前预处理及焊接作业等三步。本发明较传统焊接工艺，一方面焊接过程中盒体内部温度低，焊接接头热影响区显微组织变化小，残余应力低，焊接的盒体不变形，一次焊接可完成不同位置的焊接，从而极大的提高了焊接作业效率和质量；另一方面操作过程方便实现机械化与自动化、且能耗低、功效高、对作业环境要求低，无需添加焊丝，不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低；于此同时，焊接后的盒体剪切强度高，接头组织致密，能满足盒体的气密性要求，焊接过程安全、无污染、无烟尘、无辐射。
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来源：北方有色网
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