本发明属于电子封装材料领域，涉及一种制备具有负膨胀系数鳞片石墨/Cu
复合材料的方法。选用平均粒径400‑2000μm、厚度40‑50μm的鳞片石墨，进行敏化处理和活化处理，然后在鳞片石墨颗粒表面化学镀覆Ni‑P层，Ni‑P层的厚度控制在300nm‑3000nm范围内，同时控制P在镀层的含量为10％；将镀覆后的鳞片石墨与
铜粉末进行混合，石墨体积分数为50‑60vol％，铜粉粒度为‑325目，然后进行热压烧结，烧结温度为650‑800℃，压力20‑30MPa，保温保压时间为30‑120min。通过鳞片石墨表面镀Ni‑P层，并控制鳞片石墨的体积分数，可将鳞片石墨/Cu的热膨胀系数由目前的3ppm/K降低到0ppm/K以下，满足特定封装场合对材料要求负膨胀系数的要求。
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来源：北方有色网
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