本发明公开了一种
复合材料基厚膜电路
稀土电阻浆料及其制备方法，其特征在于，它包括微晶玻璃粉、微细
铝粉、无机粘接相有机溶剂载体和
稀土氧化物组成，微晶玻璃粉、微细铝粉、稀土氧化物的重量之和与无机粘接相有机溶剂载体的重量比为50-75％：50-25％，其中微细铝粉与微晶玻璃粉的重量比为：80-55％：20-45％。本发明具有以下优点：温度系数宽、相容性好、适用性广，高功率密度，耐热力强，与LED
芯片基板、PTCR-xthm电热芯片介质浆料匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。
声明：
“复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
864
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
