本发明公开了一种低热阻且高导热系数高分子介电
复合材料,包括:一导热基板,该基板以预先表面官能基修饰后的碳材配方作为填充物(FILLER)及高分子聚合物混炼所制成;一导热介质层,设于上述导热基板的上方;一电极箔层,设于上述导热基板的下方;以及一胶体层,形成于该导热基板及电极箔层的外围。本发明结构简单、制造方便、质轻、且具有高热传导性的介电材料。
声明：
“低热阻且高导热系数高分子介电复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
730
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
