本发明提供了一种具有正温度系数的导电
复合材料，其包含如下组分的原料：高分子聚合物、导电填料、离聚物和过氧化物交联剂。本发明的正温度系数导电复合材料中添加离聚物和过氧化物，可以明显降低
芯片电阻，芯材表现较好的耐热冲击和环境老化实验性能；同时不仅可提高聚合物与导电填料间的附着性，且能有效降低电阻值。
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“具有正温度系数的导电复合材料、其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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