本发明公开了一种电子封装用金刚石
铝复合材料，将纳米金刚石粉、纳米
氧化铝和纳米硫化
锌混合均匀制得混合固体粉末，再将混合固体粉末加入天然树脂中，熔融固化；纳米金刚石粉、纳米氧化铝和纳米硫化锌的重量比为7‑9:3‑5:1；混合固体粉末的质量为天然树脂质量的35‑45%。本发明复合材料性能优异，适合用于电子封装领域。
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“电子封装用金刚石铝复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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