一种焊料－金属网格
复合材料，其特征在于：由Sn－Cu－Ni系的无
铅焊料形成的无铅焊料层包含金属网格，其具有高导热性；在厚度方向截面中空孔所占的比例为15％以下；上述Sn－Cu－Ni系的无铅焊料：包含0.1～2重量％的Cu和0.002～1重量％的Ni且剩余部分为Sn、或者包含0.1～2重量％的Cu、0.002～1重量％的Ni和0.001～1重量％的Ge且剩余部分为Sn。本发明的焊料－金属网格复合材料是具有耐热性且导热性优异的接合可靠性高的材料，且由于焊料接合体中的空孔少，作为焊料接合材料在电子设备或散热材料的接合部使用时，能够高效传导电子零件所发出的热，能够形成导热性更优异的接合可靠性高的接合部。
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来源：北方有色网
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