本发明公开了一种具有高硬导电表面的
铜基
复合材料的激光增材制造方法，其中所述高硬导电表面的铜基复合材料指Cu/Fe/Cr复合覆层，即以铜为基体、在铜基体表面依次为Fe基覆层和Cr基覆层。本发明采用激光熔覆装置、通过高速激光熔覆法，通过优化激光熔覆过程中的各工艺，比如Fe基覆层制备采用正离焦激光、铬基覆层采用负离焦激光等工艺，而实现了在铜基体表面依次制得具有高稀释率的Fe基覆层和低稀释率的Cr基覆层，获得具有特定成分、结构分布及高硬度高导电性的Cu/Fe/Cr复合覆层，其电导率最高达16.8%IACS、显微维氏硬度达到420HV。
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“具有高硬导电表面的铜基复合材料及其激光增材制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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