本发明属于材料领域，公开一种降低金刚石/
铜复合材料界面热阻的制备方法，特征在于通过热催化气相化学过程，在包裹金属
钴的金刚石颗粒表面与钴界面处原位生长
石墨烯，调节金刚石与铜之间的声子‑电子耦合及散射，降低界面热阻。本发明解决了金刚石/铜界面热阻问题，采用本发明的技术方法所制备的金刚石/铜复合材料具有较高的热导率，满足大功率集成电路封装材料的需求。
声明：
“降低金刚石/铜导热复合材料界面热阻的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
759
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
