本发明公开了一种电路板专用耐老化聚氨酯
复合材料，其原料按重量份包括：聚己内酯二元醇23‑48份、端羟基聚丁二烯10‑28份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯10‑28份、异佛尔酮二异氰酸酯45‑100份、二甲硫基甲苯二胺10‑15份、对氨基二苯胺3‑10份、2,4‑二甲基‑2,4‑戊二醇1‑8份、改性填料2‑9份、埃洛石1‑4.8份、玄武岩纤维2‑10份、催化剂0.5‑1.8份、N‑(4‑苯胺基苯基)马来酰亚胺0.1‑0.3份、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲基
硅烷1‑3份。本发明提出的电路板专用耐老化聚氨酯复合材料，其具有优异的耐热性和耐老化性，且强度高，使用寿命长。
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“电路板专用耐老化聚氨酯复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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