一种电子封装用网络互穿结构
铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法,原料的组份及体积百分比含量为:增强相碳化硅45～85%,铝基体15～55%,同时使增强相碳化硅和铝基体形成网络互穿结构。首先制备碳化硅预制件素坯,在氩气保护下于约2200℃下恒温1～3时间得网络结构碳化硅预制件;再采用真空压力浸渗工艺将
铝合金液体浸渗至所述预制件的孔隙中,制备出网络互穿结构的铝碳化硅复合材料或构件或近净成型构件,最后经过机械加工获得最终形状和尺寸的构件。本发明使产品具有膨胀系数可调节、热导率更高、弹性模量更高、气密性好、成本低廉特点,可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多
芯片组件和大电流功率模块等电子器件封装领域。
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“网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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