本发明提供了一种晶粒尺寸可控的超细晶粒纯钨、钨基高比重合金和钨
铜复合材料及其制备方法,属于高熔点金属及金属基热沉材料技术领域。具体工艺为:将钨粉与合金元素或铜粉进行机械混合;将上述处理的钨粉或混合粉进行模压成型,成型压力为30-100MPa;或冷等静压成型,成型压力为100-300MPa;将成型好的生坯置于叶蜡石模具中,放入六面顶或两面顶压机中;首先对样品施加1-10GPa的压力,然后对样品两端施加10-25kW的交流电进行烧结,烧结体经研磨抛光,相对密度为96-99%。其优点在于:获得晶粒大小与初始钨粉粒度相当的超细晶粒钨基块体材料;能够保持最初的成分含量。制备得到的超细晶粒钨基块体材料有较好的力学性能和抗热冲击性。
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“晶粒尺寸可控的超细晶粒钨及钨铜复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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