本发明公开了一种抗弯折电子封装用石墨纤维AlSiC
复合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061
铝合金95‑100、
氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、硼化二钼0.7‑0.9、氧化铝晶须2‑2.5、金刚石微粉1.6‑1.8、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维，形成了线的散热路径，比SiC单独的点接触提高了散热性，还降低了热膨胀系数，提高了复合材料的强度和韧性；通过使用硼化二钼、氧化铝晶须、金刚石微粉，提高了材料的散热性、抗弯折性和加工性。
声明：
“抗弯折电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
997
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
