本发明公开了一种聚芳醚砜
复合材料，按重量份数计，包括组分：聚芳醚砜树脂60~90份；热致液晶聚合物0.1~5份；玻璃纤维10~30份；填充物5~10份；吸酸剂0.2~0.3份；抗氧剂0~0.5份。本发明选用不同分子量组分的聚芳醚砜树脂，通过加入一定量的特定结构的热致液晶聚合物，再辅以特定的填充物和玻璃纤维，端羟基聚芳醚砜树脂能够和热致液晶聚合物原位生成嵌段共聚物实现相容，进一步增加复合材料的相容性及稳定性，从而显著改善了聚芳醚砜材料的加工流动性和介电性能，同时能够保持较高的韧性和耐热性，进一步拓宽了聚芳醚砜材料在5G产品设备、超薄壁化电气零部件等领域的应用。
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来源：北方有色网
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