本发明公开了一种电路板用抗菌耐腐
复合材料，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯80‑100份、填料20‑30份、废旧电路板10‑15份、去离子水10‑15份、乙醇30‑40份、氨水4‑7份、正硅酸乙酯4‑6份、A151
硅烷偶联剂5‑8份、抗菌微球8‑10份、抗氧剂2‑3份、二甲基硅油2‑3份、异辛酸
钴1‑2份、过氧化甲乙酮3‑5份；本发明还公开了所述电路板用抗菌耐腐复合材料的制备方法。本发明通过采用水性聚氨酯为聚合物基体，采用填料及废旧电路板为主材质，再辅以科学配比的抗菌微球和加工助剂，制备得到的电路板在具有良好使用及力学性能的基础上，具有优异的抗菌耐腐蚀性能，在使用的过程中不易受微生物侵蚀，能够提升电路板的使用寿命。
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来源：北方有色网
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