本发明公开了一种耐高温PTC
复合材料，包括下述重量份的组分：高分子填料10～20份；环氧树脂5～10份；导电陶瓷粒子40～80份；固化剂5～10份；其它助剂5～10份。本发明的PTC复合材料的整个加工制作过程无溶剂、无辐射，环境友好，绿色安全。同时克服了热塑性树脂加工工艺长、热处理过程复杂和热固性树脂需溶剂稀释、溶剂挥发的缺点。同时，本发明的高分子PTC
芯片室温电阻低至15mΩ；无溶剂芯材极少气孔，剥离强度高达3.9kg/cm。
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来源：北方有色网
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