本发明公开了一种具有介孔结构包覆层的铁基软磁
复合材料及其制备方法，属于金属
粉末冶金及磁性材料制备技术领域。该方法通过采用限域界面胶束组装法并结合聚乙二醇作为粘结润滑剂的温压压制工艺，在铁基合金粉末表面形成一层坚硬的薄壁介孔结构TiO
2绝缘包覆层。介孔结构的形成来自于胶束的自组装，依赖于甘油在组装过程中的限域效应和溶剂选择，故通过调节甘油的添加量实现包覆层厚度及介孔尺寸的有效调控，TiO
2水凝胶包覆层的厚度在11‑50nm范围内可调，介孔尺寸在4.5‑20nm范围内可调。本发明能够减小磁导率的损失，提高产品密度和强度。同时，通过介孔结构涂层的生成，能够显著提高SMC软磁复合材料的饱和磁感应强度，降低磁损耗，具有重要的意义。
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“具有介孔结构包覆层的铁基软磁复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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