一种钎焊高体积分数
碳化硅颗粒增强
铝基
复合材料的银基钎料的制备方法，本发明涉及一种钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎料的制备方法。本发明是要解决目前电子封装领域无565℃～585℃温度范围钎料且焊缝强度低的问题。方法：一、制备混合均匀的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球；二、去掉氧化层，球破碎成合金块；三、放入底部开缝的石英管中，得到装有合金碎块的石英管；四、放入甩带机的加热感应线圈中，抽真空充入高纯的氩气；五、加热到熔融状态时，利用氩气将熔融状态的钎料从石英管底部缝隙吹出，溅射到
铜滚轮上，甩出薄带，冷却后可得到银基钎料。本发明主要用于制备银基钎料。
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“钎焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的银基钎料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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