本发明涉及一种具有隔离网络结构的高导热聚酰亚胺/氮化硼PI/BN
复合材料及制备方法，为充分发挥BN填料对PI导热的提升作用，采用“干法”，即在PI胶黏剂辅助下把BN均匀紧密地包覆在PI颗粒表面获得PI@BN复合颗粒，然后热压成型，构筑出具有“宏观”的隔离导热网络结构。在较低的BN含量(体积份数为3～20份)下就可以获得较高的热导率。当PI颗粒平均粒径为0.92mm，BN含量为20份时，复合材料的热导率可高达4.47W/(m·K)，相比纯PI提升了21倍。由此可见：通过构建BN的隔离网络可以最大限度的发挥填料对导热的增强效果。另外，因实验过程中无需使用溶剂，材料制备更加环保，工艺也更简单。
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“具有隔离网络结构的高导热聚酰亚胺/氮化硼PI/BN复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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