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刘攀,博士研究生在读,本科毕业于武汉理工大学,硕士毕业于中国机械科学研究总院郑州机械研究所,专业方向为材料加工工程,研究方向主要为硬质合金材料与异种金属的钎焊连接,参与了多项省部级攻关项目,获2023年河南省科技进步二等奖。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
赵艳秋,南京航空航天大学材料学院讲师,博士毕业于南京航空航天大学,师从占小红教授(国家重大人才工程计划入选者),主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与缺陷控制方面的研究。第一作者发表SCI论文8篇;累积获授权发明专利10项。荣获江苏省科学技术奖一等奖、国家奖学金、江苏省三好学生等荣誉。
骆顺存,现任苏州大学助理研究员,江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇,申请国家发明专利10项,授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项,参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。
龙伟民,研究员,博士生导师。先后荣获第二届全国创新争先奖、中华杰出工程师奖、国家“万人项目”科技创新领军人才、享受国务院政府特殊津贴专家等荣誉。主持完成国家和省(部)级30多项重大纵向科研项目,获国家科学技术进步奖二等奖1项、中国专利优秀奖6项、省(部)级特等奖和一等奖9项;起草国家标准10余项,获国家发明专利授权150余件件、国际专利40余件;编著出版著作18本,发表学术论文400余篇。
硕士研究生
教授
研究员
项目研究员
标题:沈道智
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