沈道智上海交通大学副教授

研究及擅长领域

主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。

沈道智，上海交通大学机械与动力工程学院副教授，博士生导师，获上海市领军人才、上海浦江人才奖励。

主要研究方向为跨尺度制造、智能传感、绿色能量收集、柔性电子器件。

至今已于Adv Mater, Nano Lett, ACS Nano等期刊发表论文30余篇。主持国家自然科学基金委、上海市科委项目，以及华为、小米等战略项目。

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智能传感 焊接 传感技术

1936 责任编辑：北方有色网来源：上海交通大学

2024-04-24

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季金晟 (博士)

季金晟，南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士，研究方向为耐热高强铝合金电弧增材制造。

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田茹玉 (副研究员)

田茹玉，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员，研究方向为电子封装材料及可靠性；已发表SCI论文22篇，其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇；主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。

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电子封装 智能焊接 高熵钎料

刘亚运 (系副主任 / 讲师)

刘亚运，苏州大学机电工程学院智能制造系副主任，先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等，相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇，授权发明7项；出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本；相关成果获得厅局级奖励4项。

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冯旭东，兰州理工大学在读博士；导师：石玗；主要研究方向：焊接接头性能评价及失效分析。硕士期间研究了钛合金焊接氢脆敏感性的研究，已发表相关SCI论文2篇。

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伊浩，工学博士（后），重庆大学机械与运载工程学院副教授、博士生导师，重庆大学高端装备机械传动全国重点实验室固定研究人员。主要从事3D打印与增材制造、绿色制造与智能制造等领域研究工作。在Applied Physics Letters、International Journal of Machine Tools and Manufacture、Additive Manufacturing等发表论文50余篇，其中3篇入选ESI高被引论文；获国家授权发明专利7项；获陕西省自然科学一等奖、陕西省高等学校科学技术一等奖、川渝科技学术大会优秀论文奖等。

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增材制造 智能制造 焊接