本发明公开了一种电子封装用金刚石与金属
复合材料的检测制备方法，包括以下步骤：镶嵌处理：选用30mm直径的模具，将金刚石/金属复合材料的样品竖立放入30mm的模杯中；再倒入环氧树脂粉末，盖上上模具；设置镶嵌参数后，开始镶嵌；镶嵌结束后打开上模具即可取出样品；然后再进行研磨处理，再切割处理，将研磨后的样品用单鞍夹具水平夹持牢固，避免切割过程中样品挪动而伤刀；选用7寸的20LC金刚石刀片，将刀片装夹牢固、设置切割参数、盖上切割机防护罩，开始切割。本发明选用机械制备与离子束去除相结合的方法，通过机械加工，获得符合离子束加工要求的样品状态，再进行离子束轰击，从而获得高质量的平整界面。
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“电子封装用金刚石与金属复合材料的检测制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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