本发明涉及一种高导热金刚石改性
碳化硅陶瓷基
复合材料的定向导热通道构筑方法，步骤为多孔预制体制备、浆料配制、激光打孔、浆料浸渍、树脂固化裂解和液硅渗透。本发明所提供的技术方案能制备出力学性能和热导率良好的SiC‑CMC。而且，采用激光打孔的方法引入三维的热导通路，体现了本方法的微结构和材料性能的可设计性，为发展高热导SiC‑CMC的制备提供了一定的思路和工艺方法。采用这种方法制备的碳化硅陶瓷基复合材料厚度方向的导热率预计能在原有基础上提高10～20倍，表现出良好的热传递效率，能有效的进行热量传输，防止由热量集中导致材料的损伤和失效。
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“高导热金刚石改性碳化硅陶瓷基复合材料的定向导热通道构筑方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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