本发明公开了一种LED封装用抗氧化高导热
复合材料，由以下重量份的原料制备得到：酚醛环氧树脂70?80、聚苯乙烯粉料18?22、羟基硅油0.1?0.2、纳米
钛白粉4?5、3?甲氧基?4?羟基苯乙醇0.1?0.2、马来酸酐0.4?0.5、纳米水滑石0.4?0.5、
硅烷偶联剂0.1?0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01?0.02、固化剂DDS20?25。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，抗氧化，高导热，使用寿命长，经济耐用。
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“LED封装用抗氧化高导热复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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