本发明实施例公开了一种功率
芯片封装用
锡基
复合材料预成型焊片及其制备方法。该锡基复合材料预成型焊片由无
铅高锡软钎料和高温增强相组成。其中，无铅高锡软钎料为锡含量高于90％的合金；高温增强相为可与锡反应生成高熔点金属间化合物的金属，包括
铜、
镍、银以及铜
镍合金等，高温增强相形态可以是颗粒状、丝状、网状和片状的一种或多种。本发明是通过累积叠轧将高温增强相引入到无铅高锡软钎料中并使其均匀分布。该预成型焊片能在芯片封装回流焊工艺中形成全部高温相，即在低温下经短时回流即可形成填充整个焊点的高熔点金属间化合物，进而得到用于功率器件芯片界面互连的耐高温焊点。
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“功率芯片封装用锡基复合材料预成型焊片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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