本发明属于光电技术领域，具体涉及一种磁性荧光粉
复合材料及其平面涂覆方法，包括如下步骤：制备磁性荧光粉复合材料，并将其按一定比例与封装胶混合均匀；将倒装LED
芯片固定在封装基板上，形成连通的电路；将步骤①所得的磁性荧光粉胶混合物涂覆在芯片上；利用外磁场的作用，将具有不同发光性质的荧光粉颗粒集中在硅胶的不同位置高度上，待其分布稳定后进行固化；安装外围光学部件。利用磁场作用使荧光粉位于封装胶的不同位置高度，可实现远程涂覆工艺，底层的封装胶直接作为LED芯片的保护胶，同时将芯片和荧光粉层分隔开，避免因芯片的热量直接传导至荧光粉层导致其加速老化、可靠性降低等问题。
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“磁性荧光粉复合材料及其平面涂覆方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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