本发明公开了一种电子设备用导热导电
复合材料及其制备方法，所述电子设备用导热导电复合材料，按照重量份的主要原料为：硅胶27?33份、乙烯/对苯二甲酸丁二醇酯共聚物15?25份、
石墨烯4?9份、
铝粉2?4份、聚乙二醇2?8份、二氧化钛0.5?1.5份、支链淀粉5?10份、抗氧化剂1?3份、金刚烷酮1?4份、N?羟乙基全氟辛酰胺1?2份、聚苯胺5?10份。本发明的制备的复合导热导电材料，既具有塑料的刚性和耐热性，又具有塑料的耐溶剂性，而且导电导热性能优良，加工性能好，成本低，可广泛适用于电子电器、
仪器仪表、照明、通讯等领域。
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来源：北方有色网
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