本发明公开了用于电子产品外壳的高强度耐老化
复合材料，其由以下重量份数的原料组成：苯乙烯‑马来酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇缩丁醛15~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、乙烯‑1‑辛烯共聚物4~8份、古马隆‑茚树脂3~7份、芳纶浆粕2~6份、2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。本发明的复合材料采用苯乙烯‑马来酸酐共聚物为主料，与其他改性原料复合加工成为粒料，经模具加工后作为电子产品用的外壳装配材料，较现有的电子产品用的外壳材料具有更加优良的机械强度、耐磨性、抗（热）老化性和导热性，加工后的外壳质地硬、韧，表面光滑度非常高，综合使用性能非常优良。
声明：
“用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
971
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
