本发明涉及一种电子封装用层状
铝基
复合材料的制备方法，其是将增强体粉末与铝基体粉末按照不同比例进行均匀混合，所得不同增强体含量的复合粉末依次封装于圆柱形钢模具中进行冷压成型，冷压坯锭在惰性气体气氛下经热压成型提高其致密度，热压坯锭经高温真空除气后进行热等静压致密化，制成完全致密的坯锭。本发明的制备方法简单、成本低，且质量稳定，复合材料具有高强高韧、焊接性能好的特点，可应用于电子封装领域。
声明：
“电子封装用层状铝基复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1017
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
