本发明涉及航空航天领域电子元器件的抗辐射材料研究。一种抗辐射
复合材料,包含抗辐射填料和将填料粘合在一起的树酯粘合剂,其特征是所述抗辐射填料包含重金属元素、金属元素、
稀土元素、以及非金属元素等物质。所述物质包含钨(W)、
铅(Pb)、
锡(Sn)、钆(Gd)、硼(B)和铈(Ce)元素或这些元素的化合物(含氧化物)。所述填料为粉末状,颗粒度范围在1.5μm(8000目)至20μm(700目)之间。对所述填料进行重量配比,通过树酯粘合剂混合并高温烧结形成覆盖在电子元器件外表面的抗辐射加固壳体,可使电子器件的抗累积辐射(TID)能力≥300kRad,抗单粒子冲击的能力≥45MeVcm2/mg。
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来源：北方有色网
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