本发明涉及一种致密结合型电子封装用
复合材料的制备方法，属于电子封装材料技术领域。在本发明技术方案中，通过对金刚石材料表面的酸改性和碱改性处理，粉体表面由于强酸作用，形成许多不连续的“旧”状锁孔，这些状锁孔有利于金属
铜微粒在其中的吸附和界面溶胶材料表面的有效结合，通过在材料表面进行有效改性，使材料具有优异的结合强度，改善复合材料的致密结合性能，同时本发明技术方案在金刚石颗粒表面引入硼及其化合物纳米结构，使得硼纳米线与金属铜接触，提高了金刚石与铜的接触面积，并增加了传热渠道，从而能够获得高热导率复合材料，进一步改善材料的致密结合强度，提高了材料的导热性能。
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来源：北方有色网
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